测量完此类叶片（含装夹，建基准，出报告）单片大约需要15分钟。
为此我们为客户提供了非接触式白光测量解决方案（CORE-DS）
➣ 首先测量效率高：扫描速度高达100mm/s以该型叶片为例,白光测量仅需6分40秒（含装夹，建基准，出报告）。
➣ 测头校正时间短，测头一次校正，所有的角度都可以使用。
➣ 不存在扫描测头加速和减速时的不稳定性
➣ 没有余弦误差，光点直径仅为35um，直接测得截面实际值，不存在测球半径补偿。
余弦误差示意图：接触式接触的是图中的7点，测头补偿（4）后得到实测点3和4的交点，而白光直接测得就是图示6点。所以不存在3余弦误差（cosine error）
➣ 无需辅助定位夹具，所有基准元素均为直接测量，提高了坐标系的精度。
➣ 六点预定位，使扫描更加准确。在扫描叶型前，会预先在叶盆，叶背，前尾圆采6点，然后根据实际的叶型状况，来调整叶型的扫描路径（平移、旋转，甚至缩紧或者扩张）。
➣ 自动根据曲率变化来分布控制点的疏密。（前尾圆加密，盆背稀疏）
➣ 多种类型的报告可供客户选择
另外，客户根据自己的实际需求定制自己喜欢的报告样式。
➣ 一键式测量界面
OPEN_DMIS的Xecute 界面模式是我们专门为操作者而开发的。用户只需点击对应被测零件的图标，程序即可自动运行，全程看不到程序代码，保障了程序的安全和测量的高效。
为了进一步提高客户运行程序的效率，我们将输入工件名称，炉号，工件号这些在程序运行中必须输入的信息移动到了运行程序外面，客户可以把下一片即将测量的号码预先写入到一个TXT内，程序运行时自动调取。节省了机器的等待时间，此项为客户节省约10S。
为客尽可能节省时间，提高效率，是我们不断追求的目标……
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