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霍尼韦尔为航空与深海钻井作业应用提供新型高温模拟硅芯片

发布时间:2008-05-19 作者: 来源: 浏览:828

      霍尼韦尔公司宣布,该公司的航空业务部推出一款新型高温绝缘衬底硅电子元件,并将主要用于航空与石油工业领域。

  该新型芯片能抵抗高温,并将用于航空飞机引擎或深海钻井作业中,这将增加整个国家的能源供应。此次该产品在设计和研发上是作为霍尼韦尔公司针对航空与工业电子元件领域的多功能产品推出。

  霍尼韦尔防空与空间部商业主管Brian Link表示:“航空、石油与天然气工业中均需要高性能零件,这些零件通常在各种温度下运转。霍尼韦尔公司的绝缘衬底硅技术对于这些工业应用领域的仪表与传感器测试是关键。这种双重精度芯片将用于高温领域,如喷气式飞机引擎的仪表与控制,以及温度达225度的正常使用和深海钻井作业中超过 20000英尺的深海作业。”

  霍尼韦尔公司的高温电子元件改善了系统可靠性,并帮助用户减少操作员的设备停工时间和重量。

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