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203所表贴温补晶体实现小型化封装 填补了国内该领域空白

发布时间:2019-09-20 作者:睢建平、吴巍 来源: 浏览:1799

日前,航天科工203所研发成功一款表贴温补晶体振荡器产品,具有体积小(相对以往同类产品体积缩小50%)、工作温度范围宽(最低工作温度从-40℃降低至-55℃,比普通温补晶振扩展了15℃)、可靠性高(可经受10000g冲击能力)的特点,填补了国内该领域空白。

该产品可应用于航天飞船、火箭、卫星及航空机载等领域的通信和控制系统,为整机提供稳定的频率基准信号,具有广阔市场前景。

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