英飞凌科技9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步，英飞凌科技(苏州)有限公司(Infineon Technologies Suzhou Co., Ltd)的苏州封测厂正式落成，并举行了新厂揭幕仪式。新厂于2003年10月开始建设，而第一批内存产品预计于2004年底完成试产，并于2005年初开始量产。 　　英飞凌同时在苏州设立了一个进程研究的IT发展中心，预计将有80至100名工程师支持苏州厂的后段进程，并且也是英飞凌全球IT生产竞争力中心(CoC)的一部分。 　　新厂竣工后，其最大产能将达到每年10亿颗内存芯片，位于苏州科技工业园内的新厂，将以英飞凌科技 (苏州)有限公司进行营运。英飞凌公司持有此合资企业 72.5%的股份，其余的27.5%由中国和新加坡合资的中新苏州工业园区创业投资有限公司(Suzhou Industrial Park Venture Co.)所持有。 　　新厂将根据全球半导体市场的发展和趋势分几个阶段来建设，整个专案的计划投资金额约为10亿美元，英飞凌科技(苏州)有限公司全面量产时，将达到1000多名员工。