日前，光迅科技宣布开发出平面光波导器件自动耦合封装系统。该系统在硬件上采用了高精度电动六维微调架，整个系统由机器视觉系统和位移调节控制系统构成。在软件上，整个自动对准系统由光迅公司自主开发软件控制。其中的自动对准算法采用了光迅公司的三项专有技术（已申请专利），并结合了光迅公司多年来的波导器件封装的实践工艺和经验。机器视觉系统则采用了高精度 CCD，图像采集卡，和自动移动平台，全部采用计算机控制，采集图像并对图像进行分析和处理，有效地对光波导器件进行对准。 光迅开发出的这套平面光波导器件自动耦合封装系统所实现的波导器件对准附加损耗 <0.15 dB；同一波导器件的三次重复对准，器件各通道的损耗值变化<0.05 dB；波导器件和光纤阵列对准后，器件各通道的损耗值在10分钟之内的变化< 0.05 dB；每个波导器件的精确对准时间<2分钟。 自动耦合封装系统应用广泛，可封装如 AWG，功率分配器，光开关阵列，VOA 阵列，激光阵列等光波导器件。平面光波导器件自动耦合封装系统是光迅公司今年承担的国家“十五”863高科技项目。光迅公司开发的这套自动对准系统采用了具有自主知识产权的专有技术，避免了手工对准封装重复性差、光纤和波导器件耦合效率低等缺点，可大大提高封装效率及光波导器件在市场的竞争力，系统技术水平已达到国际先进水平。