纽约投资银行Jefferies & Company Inc分析师克里斯蒂娜－奥斯曼纳日前称，上海的中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）为扩大服务种类，将与新加坡的新科金朋（STATS ChipPAC）建立合资公司，从事芯片的封装和检测经营。 　　 目前，芯片生产商越来越要求代工业者能够提供一条龙服务，将设计、IC制作、封装和检测等工作全部包揽。克里斯蒂娜在一份报告中称：“中芯国际正在（中国）建设一处新厂，该厂将于2005年第三季度完成，设备将于2005年第四季度进厂，我们由此预测中芯将进入扩大服务，进入后端领域……尽管合资伙伴还没有对外宣布，我们相信应该是新科金朋。” 去年，新加坡的新科（STATS）公司与美国的金朋公司宣布合并，成为目前总部位于新加坡的新科金朋公司。金朋公司在与新科公司合并前与中芯曾结成同盟关系，目前新科金朋又将与中芯加强合作。 克里斯蒂娜的报告公布后，新科金朋的一位女发言人对此消息予以否认，称不对市场传言发表评论。 克里斯蒂娜还预测，中芯第二季度将得到更多的内存和逻辑晶片订单，因此在表现上将超出第一季度和2004年第四季度。