3月23日，英特尔公司宣布，其在四川省成都市的半导体封装测试项目第二阶段将投入建设，并将封装测试英特尔最先进的微处理器。英特尔公司技术部副总裁卡赞尼奇表示：“这一项目将为中国带来英特尔最新的产品和封装测试加工技术，也表明英特尔在中国西部有效开展业务的信心和承诺。” 　　据悉，英特尔公司决定将其在成都的项目总投资规模扩大到4.5亿美元。封装测试的先进微处理器将选用英特尔65纳米技术制造的芯片进行加工。英特尔公司表示，将于2005年推出多内核处理器。 　　英特尔在成都的第一个工厂现正在建设之中，预计将于2005年下半年按期建成并正式投入运营生产。第二个工厂预计将于今年晚些时候开工，并于2007年初建成投产。 　　英特尔公司在中国东部上海的浦东新区有三个封装测试工厂正在运营，其他英特尔全球的封装测试工厂分别位于马来西亚的槟城和居林、菲律宾的甲美地以及哥斯达黎加的圣何西。