以下项目有效期为三个月，起始时间为项目发布日期。 　　项目名称：先进半导体测试系统产业化 　　企业类别：有限责任公司 　　项目技术领域：微电子 　　项目来源：自主开发 　　项目类型：高端半导体测试 　　技术来源：自主开发 　　知识产权归属：企业自有 　　产权状态：自有 　　资质/认证：获电子国家认证20 所的系统认证(原国家电子部认证单位)。 　　技术创新性：国际先进，国内领先。 　　评价方式：符合美军标，国军标。 　　技术开发阶段：已完成第一阶段二个型号产品的制作。 　　项目经营情况：良好，已进入产品试销阶段。 　　项目概要： 　　先进半导体测试系统项目是由留学归国元器件专家和航天计算机资深设计工程师、半导体专业测试人员一起研发的。项目负责人多次荣获国防科技和部级科技进步二、三等奖。 　　该项目是基于对当前国内半导体测试系统生产的落后现状和日益增长的IT和航天航空以及军工产业的市场需求的调研，通过近年来出国考察和技术谈判，收集和跟踪国外先进测试技术资料，使用和维修新的进口测试系统，结合多年来积累的丰富的元器件设计、应用、测试和系统设计技术展开的。该项目历时四年，目前已完成两种型号半导体分立器件测试系统、部分选件及十多种测试夹具的试生产。产品的测试种类覆盖率、电参数覆盖率、测试精度、测试速度、系统稳定性和可靠性水平均达到国外近期同类产品先进水平，领先国内该专业现有技术水平5-10 年。经向多家用户介绍和演示，该系列产品优越的性能价格比得到了一致首肯，实现产业化的基本条件已经具备。 　　股权结构：股份制 　　合作形式：资金入股 　　是否控股：否 　　期望合作对象：能在资金上给予帮助的合作伙伴 　　融资需求：500 万美元 　　投资回报：投资回报率 10% 投资回收期3 年 客户服务：(010)82628888-6786