近日，美国美光半导体国际有限公司封装测试项目获国家发展改革委核准，由该公司在西安高新技术产业开发区设立的外商独资企业建设经营。项目分两期建设。一期工程建成后，生产能力为非标准DRAM芯片1亿片/年、闪存5000万块/年、CMOCS影像传感器1000万块/年、DRAM模块300万块/年；二期工程建成后，新增标准DRAM芯片2.37亿片/年的封装测试能力。项目总投资2.5亿美元。项目经营期限50年。